SAPPHIRE SAP-NITRORX7900XTXOCV24GB/11322-01-40G NITRO+ [グラフィックボード (Radeon RX 7900 XTX GAMING OC VAPOR-X 24GB GDDR6)]
Radeon RX 7900 XTX搭載。AMD RDNA 3 アーキテクチャーを採用したグラフィックボード。
商品コード：300000004546001 |
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★ Vapor-X冷却
ベイパーチャンバーは、メインチップとメモリ表面に接触するように取り付けられています。
銅のヒートシンクよりも効率的に熱伝導するように設計されたVapor-Xモジュールにより、このエリア全体が同じ速度で熱を伝えます。
熱源からの熱は、気化ウィックに押しだされて放熱を開始します。チャンバー内は極低圧なため、作動液や純水は簡単に気化し真空中を移動し、冷却面に隣接する凝縮ウィックに到達します。
ここで気体は液体に戻り、液体は毛細管現象によって輸送ウィックに吸収され気化ウィックに向かって戻されます。
熱源で再加熱された液体が、気化ウィックで再気化された時、リサイクル液体システムであるVapor-X冷却プロセスが再開されます。
★ ウェーブフィン & GPU冷却用V型フィン
ウェーブフィンデザインは、風がフィンモジュールに入るときの摩擦を減らし、風切り音を低減します。
★ デジタル電源設計
SAPPHIRE NITRO+ と PULSE AMD Radeon RX 7900シリーズは、デジタル電源設計により、正確な電源制御と優れた電力効率を実現しています。
★ 超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサ
超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサは、PCBのフットプリントは小さく、容量は高くできるため、RX 7900シリーズグラフィックスカードの20フェーズ電源を可能にしています。
このコンデンサは、高周波領域や高温でも安定した静電容量を提供し、信号ノイズも非常に少なく、製品の安定性と信頼性を確保することができます。
★ 角速度ファンブレード
角速度ファンブレードは、軸流ファンの外輪の空気圧と共に下向きの空気圧の二重層を提供します。
これにより前世代と比較して、下向きの空気圧が最大44%、気流で最大19%増加し、より静かで涼しい動作を実現します。
| 基本スペック | |
|---|---|
| 搭載チップ | AMD Radeon RX 7900 XTX |
| メモリ | GDDR6 24GB |
| CUDAコア数 | |
| SP数 | 6144 |
| クロック周波数 | ゲームクロック：2510MHz ブーストクロック：2680MHz |
| メモリクロック | 20 Gbps |
| メモリバス | 384bit |
| バスインターフェイス | PCI Express 4.0 x16 |
| 解像度 | 8K (7680x4320) |
| モニタ端子 | HDMI2.1 x2 DisplayPort2.1 x2 |
| 冷却タイプ | 空冷 |
| ファン数 | 3 |
| ラジエータファン数 | |
| ファンレス | |
| セミファンレス | ○ |
| スロットサイズ | 3.5 スロット |
| 最大ディスプレイ接続台数 | 4 台 |
| 消費電力 | 420 W |
| その他機能 | |
| ロープロファイル対応 | |
| 4K対応 | ○ |
| 補助電源 | 8ピン×3 |
| SLI | |
| CrossFire | |
| LED制御機能 | NITRO Glow |
| DirectX | DirectX 12 Ultimate |
| OpenGL | |
| ホワイトモデル | |
| サイズ | |
| 本体(幅x高さx奥行) | 320x135.75x71.6 mm |
| ラジエータ(幅x高さx奥行) |
-
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